點(diǎn)揚(yáng)科技推出為熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域的紅外熱成像系統(tǒng)，轉(zhuǎn)為熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域的工程，提供驗(yàn)證測試數(shù)據(jù)。

電子產(chǎn)品進(jìn)行硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮電路板在設(shè)計(jì)時(shí)發(fā)熱狀況，進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，也要考慮散熱的設(shè)計(jì)。

而目前當(dāng)把電路板封到外殼內(nèi)時(shí)，設(shè)備內(nèi)PCB的散熱情況，就很難檢測，就無法驗(yàn)證散熱是否達(dá)到要求。

另外，在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?，并封到設(shè)備時(shí)，在一個封閉環(huán)境中，溫度是否能降下來，都需要實(shí)際的數(shù)據(jù)支撐，并能模擬出實(shí)際的設(shè)備封閉環(huán)境。

還有PCB電路板選用散熱是否好的板材，是否采用合理的走線散熱，都需要驗(yàn)證。而正常的研發(fā)過程，一般都是把電路板裸放在空氣中進(jìn)行驗(yàn)證，并不能檢驗(yàn)出實(shí)際效果。而通過熱仿真進(jìn)行驗(yàn)證，也僅僅軟件模擬，并不能接近實(shí)際。

點(diǎn)揚(yáng)科技的散熱設(shè)計(jì)系統(tǒng)，就是為解決這樣的需求而生的。

并且可以根據(jù)要求定做不同大小的實(shí)驗(yàn)盒，以盡力貼近真實(shí)的產(chǎn)品形態(tài)系統(tǒng)特點(diǎn)：

● 實(shí)驗(yàn)盒可以實(shí)際模擬電路板在密閉外殼內(nèi)的最大溫升，及密閉環(huán)境中的溫度狀況；

● 為IP54/IP65/IP67防護(hù)等級以上的產(chǎn)品提供貼近真實(shí)的發(fā)熱實(shí)驗(yàn)環(huán)境；

● 替代傳統(tǒng)的探針模式驗(yàn)證設(shè)備發(fā)熱狀況；

● 溫度傳感器檢測環(huán)境溫度，熱成像檢測電路板部件發(fā)熱，兩者結(jié)合滿足產(chǎn)品研發(fā)；

● 可驗(yàn)證不同散熱材料在封閉環(huán)境內(nèi)的散熱效果，方便優(yōu)化散熱材料的選擇，確定適合產(chǎn)品冷卻需求的正確型號；

● 改變了以往的紅外熱成像不能通過外殼查看電路板內(nèi)部的缺陷；

● 提供實(shí)驗(yàn)曲線記錄，方便對比，并可以在excel軟件中建立長趨勢數(shù)據(jù)；

● 溫度傳感器不需要按照任何驅(qū)動，即插即用，方便快捷；

● 觀測窗達(dá)到50mm，保證完整觀測到盒內(nèi)電路板全貌；

● 可根據(jù)用戶要求定制實(shí)驗(yàn)盒，以滿足不同單板的實(shí)驗(yàn)要求。

歡迎索取資料

歡迎國內(nèi)外熱仿真軟件公司進(jìn)行系統(tǒng)對接，并可根據(jù)熱仿真軟件要求進(jìn)行定制化開發(fā)